1200W급 Cold Plate와 CDU (Coolant Distribution Unit) 솔루션. Cold Plate와 CDU를 결합한 이 솔루션은 고성능 GPU 및 고발열 반도체 칩셋의 냉각 요구를 충족합니다. CDU는 냉각수의 유동과 압력을 최적화하여 Cold Plate와 함께 최고 수준의 열 관리 성능을 제공합니다.

1200W급 발열량을 처리할 수 있으며, 높은 에너지 효율과 신뢰성을 보장합니다. 모듈형 설계를 통해 다양한 크기의 환경에서 확장성과 유지보수 효율성을 제공합니다.

특징:

GPU 및 고발열 칩셋 환경에서 균일한 냉각 성능 제공. 유지보수 간소화 및 비용 절감. 고밀도 칩셋 배치와 같은 고발열 환경에 최적화.

고밀도 칩셋 환경에서의 활용성. DLC 기반 Cold Plate 기술은 고밀도 GPU 및 첨단 칩셋 환경에서 공간 활용도를 극대화하며, 고발열 문제를 효과적으로 해결합니다.

기존 공냉식 냉각은 공간 활용이 제한적인 반면, Cold Plate 기술은 좁은 공간에서도 높은 냉각 성능을 발휘합니다. 대규모 연산 시스템뿐만 아니라, 소규모 고성능 칩셋 운영 환경에서도 유연하게 적용 가능합니다. 장비 온도를 균일하게 유지하여 칩셋의 안정적이고 효율적인 성능을 보장합니다.

특징:

좁은 공간에서도 효율적으로 적용 가능한 설계. 고발열 GPU 및 칩셋 배치에도 최적의 냉각 성능 제공. 유지보수 주기를 늘려 운영 비용 절감.

탄소 배출 감소를 통한 지속 가능성 강화. Cold Plate 기술은 에너지 효율을 대폭 개선하여 GPU 및 칩셋 냉각 과정에서 발생하는 탄소 배출량을 줄이고 지속 가능성을 강화합니다.

기존 공냉식 대비 탄소 배출량을 최대 20% 절감하며, 전력 사용 효율(PUE)을 1.05~1.2로 유지하여 에너지 소비를 대폭 감소시킵니다. 이는 글로벌 친환경 기준에 부합하는 기술로, 첨단 칩셋 기반 환경의 지속 가능한 운영을 지원합니다.

특징:

친환경 냉각 기술로 사회적 책임 강화. 에너지 절감으로 장기적인 운영 비용 절감. 환경 규제에 대한 대응 능력 향상.

Cold Plate 기술 – 칩셋 발열 문제 해결의 핵심. Cold Plate는 반도체 칩셋의 발열을 직접적으로 관리하기 위한 핵심 기술로, DLC 기술에서 필수적인 구성 요소. 알루미늄 및 구리와 같은 고효율 열전도 소재를 사용하여 열 전달 성능을 극대화.

기존 공냉식 대비 30% 이상 개선된 열전달 효율을 자랑하며, 고밀도 서버 환경에서도 안정적으로 작동. 내구성이 뛰어나고 부식 방지 코팅이 적용되어 데이터센터와 반도체 생산 환경에서 장기적으로 사용 가능.

특징:

1200W급 발열을 안정적으로 처리. GPU 및 CPU와 같은 고발열 칩셋의 성능과 수명을 보장. 콤팩트한 디자인으로 장비 배치의 유연성 증가.

열전달 Fin 및 미세 채널 설계. Cold Plate 내부의 열전달 Fin과 미세 채널 설계는 열 교환 효율을 극대화하기 위한 핵심기술. Fin 표면에 특수 나노코팅을 적용하여 열 전달 계수를 증가. 미세 채널 설계를 통해 냉각수가 칩셋의 발열 부위로 균일하게 분배되어 열손실을 최소화. 유체 역학 기반 설계를 통해 유량 저항을 최소화하며, 냉각수의 흐름을 최적화.

특징:

열교환 면적을 최대화하여 작은 유량에서도 고성능 냉각. 다양한 환경에서 안정적인 열 관리 가능. 제조 공정의 효율성을 높여 대량 생산에도 적합.

글로벌 표준 Cold Plate 개발. 나인랩스는 국내외 기업 및 대학등과의 컨소시움을 통해 Cold plate 설계의 글로벌 시장 경쟁력을 확보. 다양한 글로벌 데이터센터 환경에서 테스트를 거쳐 신뢰성을 확보. 탄소 배출 감소 효과와 에너지 절약이 뛰어나 글로벌 시장에서 높은 평가를 받고 있음.

특징:

글로벌 인증 기준을 충족하는 Cold Plate 설계. 데이터센터 및 반도체 공정 모두에 적합한 범용성 제공. 국제적 협력을 통한 기술 경쟁력 강화.

국내외 협력. 나인랩스는 LG전자 등 국내외 대기업과 KAIST, postech 등 국내 대학 및 UIUC 등 해외 대학 등과 협력하여 Cold Plate 기술을 글로벌 시장에서 표준화된 솔루션으로 발전시키고 있습니다.

UIUC와 공동 연구를 통해 Cold Plate의 재질, 구조, 설계를 최적화하였습니다. KAIST와 함께 열 전달 및 유체 흐름 최적화를 위한 시뮬레이션을 수행. LG전자와 협력하여 1.5MW급 데이터센터 테스트베드를 발주 및 설치. 300MW 데이터 센터 발주 설치 예정.

기술 검증 및 테스트 플랫폼. 나인랩스는 실제 환경에서 Cold Plate와 DLC 기술의 성능을 검증하기 위한 테스트 플랫폼을 운영합니다. 테스트베드에서 냉각 성능과 신뢰성을 확인하며, 상용화 가능성을 검증. 다양한 환경에서 작동하는 Cold Plate의 내구성과 안정성을 시험.

글로벌 시장 확장. DLC와 Cold Plate 기술을 바탕으로 글로벌 데이터센터 및 반도체 시장에서의 점유율을 확대하고 있습니다. 글로벌 파트너들과의 협력을 통해 대규모 프로젝트를 수행. 데이터센터 냉각 시장에서 1%의 점유율 확보를 목표로, 연간 약 1,700억 원의 수익 창출을 기대. 친환경 기술을 앞세운 글로벌 마케팅 전략을 전개.